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原文标题：2022年全球及中国PCB直接成像设备市场现状及前景分析，PCB集成化带动需求「图」
PCB（印制电路板）的制作的完整过程包括CAM设计、曝光、显影、蚀刻等多道工艺。其中曝光工艺中的线路层曝光、阻焊层曝光均需使用光刻技术。根据曝光时要不要底片，PCB光刻技术可分为直接成像工艺和传统曝光工艺。直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板上，完成图形的直接成像和曝光。根据发光元件的不同，直接成像可进一步分为激光直接成像（LDI）和非激光的紫外光直接成像。
直接成像设备在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产所带来的成本、柔性化生产、自动化水平等方面具有优势，成为目前PCB制造曝光工艺中的主流发展技术。
作为电子行业重要组成部分，PCB产业影响了整个电子行业及终端产品，因此，国家亦出台了一系列政策对PCB行业进行大力扶持，为行业持续发展提供了良好的政策环境。
受终端需求复苏、原材料价格大大上涨、技术升级等多方面因素影响，全球PCB市场增长快速。据统计，2021年全球PCB产值约为809亿美元，同比增长24.08%。同时伴随着全球PCB产业向中国大陆地区转移，中国大陆成为PCB核心市场。多个方面数据显示，中国PCB行业产值从2014年的262亿美元上涨至2021年的442亿美元，占比提升至54.64%。
从市场规模来看，受益于PCB行业景气度高，PCB直接成像设备市场规模稳步上升。据统计，2021年全球PCB直接成像设备市场规模达到8.13亿美元，国内市场规模为4.16亿美元。
产量方面，据统计，2021年全球PCB直接成像设备产量达到1148台，国内市场产量为646台，国内产量整体占比为56.27%。
从市场竞争来看，PCB直接成像设备长期依赖进口，但近年来随着我们国家本土企业技术水平发展迅速，国产设备有望凭借性能、性价比、本土服务等优势实现对国外设备的“进口替代”。目前行业内境外主要厂商有以色列Orbotech、日本ADTEC、日本ORC、日本SCREEN，境内主要厂商有芯碁微装、大族激光、天津芯硕、江苏影速、中山新诺等。以芯碁微装为代表的国内厂商的直接成像设备在最小线宽、对位精度、产能效率等核心指标不断的提高。据统计，2021年芯碁微装以8.10%的全球份额位列第三。
芯碁微装以微纳直写光刻技术为核心，主体业务包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备，并积极布局光伏HJT电镀铜领域的曝光和显影设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节，公司目前是国产直写光刻设备龙头。
从公司经营情况去看，据公司数据披露，2021年芯碁微装实现营业总收入4.92亿元，同比增长58.74%，纯利润是1.06亿元，同比增长49.44%。其中PCB业务领域营收达到4.2亿元，毛利率为38.7%。毛利率根本原因是公司新产品在生命周期早期，毛利率略高，随着逐渐量产，下游客户采购量提升，公司给予部分客户批量采购价格，预计未来产品毛利率将保持在40%。
PCB产品有单面板、双面板、多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等多种类型，不一样的产品对制作的完整过程中的曝光精度（线路最小线宽）要求不同，单面板、双面板等传统低端PCB产品的最小线宽要求相比来说较低，多层板、HDI板与柔性板等中高端PCB产品的最小线宽要求比较高，IC载板是近年来兴起的新型高端PCB产品，其对最小线宽具有最高的技术要求。
随着下游电子科技类产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB产品结构一直在升级。多层板、HDI板、柔性板中高阶PCB商品市场份额占比不断提升。
同时在PCB产品一直在升级的过程中，传统曝光技术在光刻精度、对位精度、生产效率、柔性化生产、自动化水平以及环保性等方面已经难以满足多层板、HDI板、柔性板、IC载板等中高端PCB产品的产业化生产需求，直接成像技术成为中高端PCB产品制造中的主流技术方案。
原文标题：2022年全球及中国PCB直接成像设备市场现状及前景分析，PCB集成化带动需求「图」
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