兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；
近日，为期三天的2024电子半导体产业创新发展大会CPCA Show Plus 2024在深圳国际会展中心（宝安新馆）顺
近日，备受瞩目的2023年度广东省科技奖在广东省科技厅官网发布并完成公示，兴森科技凭借《大规模定制高密复杂电路设计制
近日，在科学技术创新的浪潮中，兴森科技再次展现了其在科技领域的卓越实力。该公司参与的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键
6月24日上午，2023年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。兴森科技参与的项目“面向高性能芯片的高密度
兴森科技，以成为全世界先进电子电路方案数字制造的领军者为宏伟愿景，在国内PCB样板、快件、小批量板的设计与制造领域占据龙头
芯片性能慢慢地加强、先进封装不断演进，导致封装基板信号互连的IO数量和密度持续不断的增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径
本次增资完成后，广州兴森注册资本由60，000万元增加至220，500万元，本次增资前，公司直接持有广州兴森83.33%
据公开，广州兴森作为公司的控股子公司，为推进fcbga包装基板项目的建设进度，将对广州兴森进行增资并引进5名战略性投资者
兴森科技的报告期间，公司业绩与去年同期相比变动的根本原因是如下：国际政治经济环境变化等因素的影响，导致公司产业经济下滑、
兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；
公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。
公司致力“变成全球一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。
公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球顶级规模的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
近日，为期三天的2024电子半导体产业创新发展大会CPCA Show Plus 2024在深圳国际会展中心（宝安新馆）顺利召开。此次活动吸引了全球80,...
近日，备受瞩目的2023年度广东省科技奖在广东省科技厅官网发布并完成公示，兴森科技凭借《大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化》项...
近日，在科学技术创新的浪潮中，兴森科技再次展现了其在科技领域的卓越实力。该公司参与的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目，荣获了2023...
6月24日上午，2023年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。兴森科技参与的项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获...
兴森科技，以成为全世界先进电子电路方案数字制造的领军者为宏伟愿景，在国内PCB样板、快件、小批量板的设计与制造领域占据龙头位置。近日，兴森科技与浪潮信息展...
芯片性能慢慢地加强、先进封装不断演进，导致封装基板信号互连的IO数量和密度持续不断的增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升，可靠性的挑战正在加剧。 ...
本次增资完成后，广州兴森注册资本由60，000万元增加至220，500万元，本次增资前，公司直接持有广州兴森83.33%股权，通过珠海兴森聚力企业管理合...
据公开，广州兴森作为公司的控股子公司，为推进fcbga包装基板项目的建设进度，将对广州兴森进行增资并引进5名战略性投资者。此次增资金额为16500万元，...
兴森科技的报告期间，公司业绩与去年同期相比变动的根本原因是如下：国际政治经济环境变化等因素的影响，导致公司产业经济下滑、需求不振、竞争加剧等面对负面冲击...
Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows环境下开发的电路板设计软件。该软件功能强大，人机界面友好，易学易用，是大中专院校电学专业必学课程，同时也是业界人士首选的电路板设计工具。
PCB印刷电路板，又称印制电路板，作为电子元件的载体，实现了电子元器件之间的线路连接和功能实现。
散热孔是笔记本身上最不起眼的设计，但它的作用却是至关重要的。合理的开孔数量和位置，可以显著提升笔记本的散热效率，从而营造一个更稳定的性能输出环境。
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部在中国（杭州）人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
开放原子开源基金会发布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本，基础特性、版本软件和工具配套关系都有所升级。OpenHarmony 3.1带来了一些底层基础模块、应用层的改进和完善，使用者真实的体验更好。
