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印制电路板（PCB）是电子科技类产品的关键电子互连件，通过电路将各种电子元器件连接起来，起到导通和传输的作用。按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。其中FPC又叫柔性电路板，以软性铜箔基材（FCCL）为原材料制成，具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子科技类产品，有望在未来进一步实现快速发展。
近年来，消费电子科技类产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送及解决能力提出了更加高的要求，用途的多样化和体积的轻薄化迫使FPC在有限的面积内布置更多导线，不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展，同时为满足下游产品特定功能需要以及面临日益严峻的环保压力，高密度、轻薄、多层FPC、刚挠结合板以及环境友好型FPC慢慢的变成为未来发展的方向。
FPC技术工艺水平体现在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC迭层技术等三个方面。目前，国际领先的规模量产水平已达到了微小孔孔径25-40μm，30-40μm线层的迭层量级，整体上看本土厂商的技术水平落后一档，但领先企业已具备与国际接轨的先进的技术工艺，其中上达电子孔径极限技术已达到25μm，弘信电子的储备技术也已达到国际规模量产水平。未来，FPC产品或将精细化尺寸推向极致。日本旗胜正在申请专利的超微细FPC产品孔径已达到10μm，最小间距达到25μm。
2008年以来，智能手机、平板电脑等消费类移动电子科技类产品市场高速增长，极大地推动了FPC行业发展；同时，汽车自动化、联网化、电动化扩大了对车载FPC的需求。此外，近几年新兴的可穿戴智能设备、无人机等消费类电子商品市场也为FPC带来新的增长空间。
下游电子科技类产品的快速发展为FPC行业带来持续的需求动力。受此影响，自2008年以来，全球FPC产值保持持续稳定增长，截至2016年，全球FPC产值取得6.5%的复合增速，占PCB行业的比重稳定在20%以上。据Prismark预计，2021年FPC年产值预计将超过125亿美元，在PCB中占比有望提升到21%。
同时Prismark预计，智能手机端仍将占据FPC最大的产值比例，平板电脑和笔记本电脑端的比重将有所降低，而以可穿戴设备为主的其他消费电子科技类产品的占比将大幅提高。
受FPC产业整体东移影响，我国成为全球FPC发展最快的市场，2016年我国FPC产值规模达到354亿元，占全球比重达到50%。
以智能手机、可穿戴设备为主的消费移动电子产品持续朝小型化、轻薄化发展以及汽车自动化、联网化、电动化发展将为FPC产业创造新的需求增长点。
智能手机逐渐成为人们日常生活的刚需，基本完成了对功能机的替换，2016年，全球智能手机出货量达到14.7亿部，出货量增速有所降低，但渗透率超过80%。而我国智能手机市场出货量增速高于全球市场，智能手机渗透率超过90%。未来智能手机增量因素来自于旧换新和创新功能吸引用户进行手机置换。
深受苹果手机坚定使用FPC板的影响，目前主流智能手机FPC板的单机用量均达到了10-15片，有效推动了FPC板的需求。而新功能的出现则不断拓展FPC在智能手机上的应用，指纹识别持续渗透、全面屏迅速发展、人脸识别小试牛刀、无线充电日趋普及以及柔性OLED屏的搭载，这些技术创新不断刺激手机相关供应链进行全面升级，间接促进FPC 板的使用需求和技术升级。
2016年底至今，伴随小米MIX、三星Galaxy S8系列手机相继发布，具有极高屏占比、长宽比达到18:9的全面屏手机引发手机外观创新潮流，而此前不断有消息曝出iPhone 8也将采用全面屏，同时华为、OPPO、vivo等国内手机品牌厂商亦积极布局，因此2017年将是手机全面屏时代的开端，据WitsView预测，2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5亿部，渗透率接近10%。
全面屏的引入将使得智能手机在结构设计、摄像头、听筒、天线设计、软件UI、指纹识别、工艺设计、光距离传感器等方面都面临着相应的技术挑战，全面屏玻璃的设计、摄像头小型化、听筒小型化、新型指纹芯片随着全面屏而进行的演变也将会引发整个手机产业链的变革。在这种情况下，手机模块全产业链FPC板将会进行重新布局，为FPC行业带来新机遇。
OLED是继 LCD之后的新一代平板显示技术，具有低功耗、高分辨率、可弯曲等优点。随着2017年苹果手机也将全面加入AMOLED阵营，有望引领AMOLED屏进一步快速向智能手机渗透。IHS数据显示，2017年全球智能手机OLED市场营收将达到153亿美元，2018年将超过LCD。
从用户端来讲，一旦采用柔性OLED显示技术，整个消费电子的体验有望获得革命性突破。因此，可自由弯折的柔性OLED已经成为产业界技术发展方向的共识。柔性OLED屏可以广泛应用在智能手机、电视面板、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、VR设备、机器人等领域，彻底改变用户与设备的交互方式。
与LCD屏相比，柔性OLED结构更为简单，不需要背光源，直接贴合在柔性衬底（如塑料、金属或柔性玻璃）上。柔性衬底的材料必须满足耐高温、耐化学药品、低膨胀系数、轻薄、表面平整、易挠曲和低金属离子浓度的要求。目前来看，最适合的柔性衬底材料是聚酰亚胺（PI），它也是FPC板最常用的柔性基板材料。
柔性显示的终极目标不仅要求是屏幕柔性化，主板、承载体或者产品本身也必须可弯折，这样一来，机身中的硬板电路将全部被柔性电路所取代，这将极大拉动FPC需求，在消费电子产品领域成为连接模组、信号传递的重要桥梁。
指纹识别在智能手机中的渗透率不断提升，为FPC带来增量市场。2016年，全球智能终端指纹识别芯片的出货量达到6.9亿颗，市场销售额达到28亿美元。根据Yole预测，未来5年指纹识别市场的复合年增率将达到19%，市场规模达到47亿美元，规模增加显著。
指纹识别在智能手机中的渗透率越来越高，从而带动FPC板需求规模提升。此外，目前指纹识别模组包括Coating（镀膜）方式和盖板方式两种主流方案，所用到的连接板有普通双面FPC板、电极凸起双面FPC板和四层软硬结合板三种。而未来随着全面屏的使用，屏幕下指纹识别有望成为未来趋势，为了满足手机超薄要求，作为中间信号连接件的FPC板将朝向超薄超窄双层板发展，板厚将控制在0.1 mm以内，而线）无线充电日趋普及为FPC带来增量空间
继Galaxy S4、Galaxy S6和Galaxy S7之后，三星新推出的Galaxy S8手机继续配备无线充电功能。苹果公司今年也加入无线充电联盟（WPC），在10周年重磅产品iPhone8上有望配备无线充电功能。两大品牌手机对无线充电的支持和应用，无疑会引领创新潮流，加速无线充电技术在手机领域的应用，除手机之外，无线充电还将用于可穿戴设备、平板电脑等诸多消费电子终端产品，潜在市场空间巨大。根据IDC预计，2018年无线充电发射器和接收器的市场规模将分别达到5.5亿美元和16.6亿美元，手机无线充电技术市场规模将达到6 亿美元，为FPC带来增量空间。
目前主流的无线充电技术是“电磁感应”和“磁共振”。在智能手机端，电磁感应技术更加普及，效能接收在70%左右，和有线充电设备相等，而且效能接收率在不断提高，很快将能达到98%。对无线充电设备性能起关键作用的是内部的线圈，目前采用两种技术方案：铜导线和FPC线圈。在以智能手机为主导的消费电子中，接收端内置于整机内部，在内部空间越来越小的情况下多模组合一成为趋势，FPC线圈方案明显优于铜导线采用了FPC+NFC+MST（磁辐射模拟）的三合一技术路径。
由于可弯曲、体积小等特性，FPC的应用逐渐扩展到汽车的电子控制单元上，如OLED车灯、变速箱、传感器、车载显示屏，电池管理系统、车载显示屏和多媒体系统等具有高信号传输量和高信赖度要求的设备中。随着传感器技术应用的增加和互联网对汽车的逐步渗透，汽车的电子化趋势越来越明显，并且出现了以特斯拉为代表的高度电子化和以谷歌无人驾驶汽车为代表的智能化产品。
中国作为汽车产销大国，汽车电子市场需求亦快速增加，汽车电子的渗透率持续提升，将推动中国汽车电子市场加快速度进行发展。2016年我国汽车电子市场规模达741亿美元，同比增长13%。FPC板作为汽车电子设备之间的连接桥梁，市场规模也具备一定的升值空间。
可穿戴设备根据不同的场景，产品应用已经覆盖到运动健康、娱乐、睡眠、智能家居、生活、医疗、军事等多个领域，涵盖了智能手表、健身追踪设备、智能眼镜、智能服装、医疗设备、耳机、助听器以及电子表等多种产品类别。随着全球可穿戴市场的兴起，谷歌、微软、苹果、三星、索尼等国际大型电子设备生产商纷纷加大可穿戴设备的投入和研发，国内企业也不甘落后，百度、腾讯、奇虎360、小米等行业龙头也纷纷在可穿戴设备领域布局。2016年全球可穿戴设备市场规模增长33%，根据CCS Insight预测，2020年全球可穿戴设备出货量将超过4亿件，市场规模超过400亿美元。
FPC具备轻薄、可弯曲的特点，与可穿戴设备的契合度最高，是可穿戴设备的首选连接器件，FPC行业将成为可穿戴设备市场蓬勃发展最大的受益者之一。目前智能手表、智能眼镜中大量使用FPC柔性电路板，如PSVR中就采用了约9片FPC，可穿戴市场特别是VR、AR技术的崛起，必将大幅拉动对轻薄型FPC需求。
21世纪初，欧美发达国家人口红利效应减弱，电子科技类产品的生产成本不断提高，由此引发了相关产业向其他国家转移。亚洲是最大发展中国家和最具发展潜力的国家所在洲，承接了大量FPC产业转出压力。日本、韩国和中国台湾等国家和地区由于具备良好的制造业基础和生产经验，FPC产业赢得了迅速发展的机会。而近年来，日本、韩国和中国台湾同样面临生产成本持续攀升的问题，FPC产业开始了新一次的产业转移，由于我国大力扶持半导体产业，成为了承接本次产业转移的最大受益国。发达国家和地区的制造商纷纷在中国投资设厂，国际知名的日本旗胜、住友电工以及中国台湾地区的嘉联益等全球主要FPC制造商均在中国大陆设立了生产基地。
从对全球FPC市场竞争格局的普遍认知上看，韩美日企业占据行业主导地位，台湾企业凭借其终端电子科技类产品代工的区域优势，占据FPC行业的第二集团，我国本土FPC企业因为起步较晚，尚未形成完整的民族产业链条，因此暂时位居第三阵营。
从营业收入规模来看，全球FPC大厂主要集中在日台，日本旗胜、住友、藤仓和台湾臻鼎、台郡位居前五，占了全球72%的市场份额。东山精密2016年以6.1亿美元并购美国FPC大厂MFLX，成为一流梯队中唯一一家国内的FPC大厂，FPC行业重资产、重技术、重管理，需要稳定可靠的制程能力、管理班子，MLFX过去依靠Moto等锤炼积累了雄厚的实力，所以一开始就切入苹果产业链，实现规模化发展。东山精密收购MLFX后，经过有效整合，已经产生明显增益效果，2017年一季度FPC业务收入9亿，并且实现了盈利。
受益于全球FPC产业持续向中国转移，叠加上中国大陆消费电子市场快速发展，良好的市场环境推动作用，本土FPC企业获得了更多与全球先进企业同台竞争的机会，弱势的现状正在明显改善，本土企业技术实力及设备水平得到快速提升，出现了一批直追日、韩、美、台等外资先进企业的新兴FPC民族企业。在全球FPC一流厂商增速趋缓甚至下滑的情况下，我国本土FPC厂商的营收取得了较高的增速，预计2017年将有5 家本土公司营收超过10亿元，规模企业的毛利率也达到甚至超过了国际同行业水平，发展势头强劲。据Prismark预测，2016-2021年本土厂商营收可实现8%的复合年均增速，占全球FPC总营收的比例将达到近17%。
从产业链角度来看，FPC的原材料主要由压延铜箔和聚酰亚胺薄膜（PI）/聚酯薄膜（PET）构成，基材则为柔性覆铜板（FCCL），行业的上游是各类石油加工产品、基本金属、化工原料。因此，FPC行业与大宗商品市场紧密联系，而大宗商品市场则受全球宏观经济景气度及全球通货膨胀水平的影响。FPC下游是各类电子信息产品。目前FPC已经进入全电子科技类产品领域，下游电子信息产品的规模对FPC行业有着直接的影响。
FPC板在构造上由挠性覆铜板（FCCL）和软性绝缘层以接着剂（胶）贴附后压合而成。FCCL是生产FPC最关键的基材，其组成部分是压延铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材薄膜和胶黏剂。FCCL占整个FPC产品成本的40%-50%左右，FCCL产品的价格对FPC成本的影响较大。
国际上，中日韩台四地是全球FCCL的主要生产地，其中日本占比最多，达36%，以住友，新日纤和三井化学为代表，韩国22%居其次，以Doosan为代表，中国大陆21%位居第三，以生益科技和丹邦科技为代表。国外FPC企业具备完善的上游产业链条，而国内FPC企业则大多需要外购，尤其是高端FCCL（如2L-FCCL等）基板来生产FPC产品。
FPC加工工艺复杂，对设备要求既多又高，全流程FPC加工需要冲孔、曝光、假贴、成型等设备的支撑。FPC设备基本由国外垄断，据统计，本土FPC企业80%的设备来自于日本，高端设备更是100%进口。光韵达是国内精密激光制造的领先企业， 2016年，光韵达收购金东唐，进入线路板测试领域，为FPC设备国产化先行者。
FPC产品的直接下游是电子科技类产品的各种模组单元，终端是各类电子产品，尤其是智能手机，不仅单体使用FPC数量较多，也是全球出货量最大的电子科技类产品，智能手机的未来走向将直接影响FPC行业的格局。
2016年全球智能手机出货量达14.7亿部，以华为、OPPO、vivo为代表的国产手机市场占有率持续提高，同时前5大手机厂商占全球48%的市场份额，较2015年集中度进一步提升。据 Trendforce的数据，2016年国内品牌手机总出货量约6.3亿部，约占全球份额的45%，而同期苹果和三星的总出货量为5.2亿部，预计17年国产智能手机出货量占全球比重将超50%。一方面，iPhone8创新力度大，出货前景乐观，引领其他手机品牌创新，产业链内本土FPC厂商将受益。今年苹果即将发布的iPhone8硬件及功能创新得到广泛认可，东山精密是苹果产业链内FPC厂商，有望直接获益；其他FPC厂商也会在未来的2-3年内随着国产机跟进换代而获得高景气。总体来说，在如今手机大同小异的情况下，每个创新都会受到消费者和手机厂的极大关注，从而在2-3年内迅速完成从无到有的快速渗透。因此，以iPhone为代表的消费电子科技类产品创新将为上游FPC行业创造可观的增量空间，为产业链内的FPC厂商带来丰厚收益。
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