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激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特别的材料的打标，主要使用在于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域
我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验比较丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设施针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等很多材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于激光精密切割狭缝切割打孔精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验比较丰富的激光精密切割狭缝切割打孔技术开发和管理团队，以及超过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光精密切割狭缝切割打孔设备，光纤激光精密切割狭缝切割打孔设备，二氧化碳激光精密切割狭缝切割打孔设备等先**口激光精密切割狭缝切割打孔设备TJ像阑片遮光片金属狭缝片激光切割高精加工产品信息
华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于激光精密切割狭缝切割打孔精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验比较丰富的激光精密切割狭缝切割打孔技术开发和管理团队，以及超过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光精密切割狭缝切割打孔设备，光纤激光精密切割狭缝切割打孔设备，二氧化碳激光精密切割狭缝切割打孔设备等先**口激光精密切割狭缝切割打孔设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料！
狭缝片的价格通常是以加工方式来决定的，不论是化学蚀刻工艺还是激光切割的工艺加工的狭缝片的价格通常是以所使用材料材质、产品的厚度、要求管控的精度数据、量产数量等等信息综合核定。
华诺激光针对不一样的客户的真实需求，提供量身定制的服务和方案！欢迎新客户和老客户莅临指导！