服务热线
010-6756 6879
产业链上游是PCB原材料，包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。以深南电路为例，历年做为PCB，原材料成本要占据营业收入40%以上。原材料是对PCB企业毛利空间影响最大的一部分。原材料当中，覆铜板、半固化片的采购占原材料成本50%左右，是PCB的最直接上游。 目前，在覆铜板领域，世界上的排名第一的是港股上市的建滔集团，排名第二的是生益。目前，中国大陆覆铜板产值已经高达全球产值的65%，不过高的附加价值的特别的材料覆铜板被罗杰斯、泰康利、等外资厂垄断。 产业链中游，包括各种通讯PCB、汽车PCB、医疗PCB、工控PCB、军工PCB等。其中，通讯PCB占据总PCB市场规模的30%左右。 通讯PCB又可以细分成不同的类型，包括光模块、基站、振子板等。据悉，2018年全球通讯PCB的市场规模为190.65亿美元，而基站PCB的市场占有率在50-90亿元，占PCB总产值的5-10%。
产业链下游，从产值看，目前PCB在通信、计算机（IDC）等传统的绝缘系统领域应用量最大。根据WECC数据，PCB近年的应用领域以通信占比最大，超过3成。 增量市场方面，PCB在交通运输（新能源车、智能驾驶）、医疗以及航空航天领域的产值也在日益增加。
据Prismark预计，2017年到2022年，通信和汽车电子有望取代消费电子，成为驱动全球PCB行业发展的新动能，二者的CAGR5将分别达到3.66%和6.43%。
据ormation统计，全球PCB厂商约2800家，其中产值超过1亿美元的共有116家，主要分布于美国、日本、韩国、中国大陆及台湾地区。 在中国，PCB的公司数在1500家左右，其中有137家企业营收超过1亿元。数量分配来看，中国大陆有46家，占总数的40%，台湾有25家，占总数的22%。从产值上看，2017年全球PCB百强产值为581.8亿美元。其中，中国大陆产值123.84亿美元，占总产值的21.3%。
据Prismark数据，过去10年，中国大陆的PCB产值由2008年的150.37亿美元增加至2017年的297.32亿美元，年复合增长率为7.87%（全球CAGR为2.21%），增速明显高于全球。并且预计2017-2022年，中国地区的年复合增长率将超过3.7%，而美日欧等发达地区仅为1%左右。全球PCB的产能仍将进一步向中国集中。
整体看，未来几年，中国区PCB市场增速仅仅只有3.7%，看起来并不快，蛋糕并没有做得很大。但是，随着通讯和汽车新周期的爆发，将有望取代消费电子。比如细分基站PCB领域，5G时代就可能比4G提升4倍以上的市场空间，该领域孕育着相当的好的投资机会。 去年6月，国家工信部正式颁发商用牌照，标志着5G建设比预期提前半年。因此，今年也被大家成为5G元年。5G相比4G,有低时延、高可靠、高密度三个明显的特征。正是如此，在基站PCB领域迎来了“量价齐升”的变局。 第一，基站数量提升。 从国内运营商公布的数据分析来看，2017年4G基站总数为328万，在2014/2015年建设高峰期新增量接近100万/年，未来两年新增4G基站数量逐步减少，届时4G基站总数接近400万。 根据测算国内5G基站将是4G基站的1.2-1.5倍，并且要配套更多的小基站。预计2023年5G建设高峰期国内5G宏基站新增量将是15年4G建设高峰的1.5倍。
第二，技术难度提升，PCB价格提升。 5G需要电路板上的集成密度慢慢的升高，对PCB的层数、面积、钻孔精度、布线等有更加高的要求。加之高频高速材料的应用比例，预计PCB产品单价会明显提升。 单个5G基站对PCB的使用量约为3.21㎡，是4G基站用量（1.825㎡）的1.76倍，同时由于5G通信的频率更高，对于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的单价要高于4G基站用PCB。综合看，5G时代单个PCB的价值量是是4G的3倍左右。 粗略估算，5G时代的PCB市场规模将是4G的4倍以上。增量蛋糕很大，里面的有突出贡献的公司将充分受益。
文章出处：【微信号：eda365wx，微信公众号：EDA365电子论坛】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
EDA市场由新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）和西门子EDA三巨头垄断，2020年CR3高达近70%，而我国本土EDA
！ /
在经历了长达7个月的激烈角逐和全面深入的行业分析后，福布斯中国发布了备受瞩目的“2024福布斯中国人工智能科技
” /
） /
与创新产品奖 /
物联之星2023中国物联网行业年度榜单已经正式公布结果！在本届榜单上，深圳市集贤科技有限公司（简称：Uascent集贤科技）荣登中国物联网
！ /
之科技面孔! 近日，《麻省理工科技评论》中国团队携手 DeepTech深科技以及领英(LinkedIn)中国，正式对外发布“GlocalIN
”榜 /
榜单由波士顿咨询公司（BCG）携手《财富》杂志于2017年创建，通过对各公司的市场潜力、战略、技术、投资和人才分析等维度做评估，从
顶尖咨询机构毕马威在第六届进博会上重磅揭晓毕马威中国第四届“芯科技”新锐
评选结果，酷芯微电子凭借在端侧AI视觉处理、专用无线通信领域出色的产品创新力和市场表现，成功
” /
榜单》。 西井科技凭借业界领先的全栈式无人驾驶解决方案与商业化落地成果获得肯定，获评毕马威中国“领先汽车
》榜单结果。英创汇智凭借着线控底盘领域技术创造新兴事物的能力及总实力获得肯定，成功入选领先汽车科技
Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start