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电路板的全称为“印刷电路板”或“印制电路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被称为“印刷线路板”或“印制线路板”（Printed Wiring Board，PWB）。
印制电路板产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、产品性能、应用领域等多种维度进行分类。根据基材结构不同可将印制电路板分为刚性电路板、柔性电路板、RF 板以及 HDI 板。
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随着电子信息产业的发展，印制电路板行业的下游应用领域也慢慢变得多元化，应用领域涉及通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个行业，因此 PCB 行业的周期性受下游单一行业的影响较小，其周期性大多数表现为随着宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况的变化而变化。
目前 HDI 行业下游主要的应用产品集中在手机、平板电脑、笔记本电脑等通讯电子、消费电子领域。在消费电子领域，受到下游客户的节假日消费及消费旺季等因素的综合影响，HDI 厂商下半年的生产及销售规模一般会高于上半年。
从全球来看，随着亚洲地区尤其是中国在劳动力、政策导向、产业聚集等方面的优势，全球 PCB 产业重心不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲为中心、其它地区为辅的新格局，亚洲尤其是中国大陆成为了全球PCB以及其高端产品HDI的主要生产基地。
就国内而言，目前国内 PCB 厂商大多分布在在珠三角、长三角和环渤海地区等经济化水平较高的地区，但受到成本等因素的影响，国内 PCB 厂商有逐渐向内地转移的趋势。
（1）中国大陆成为全世界 PCB 产值、以及高端产品 HDI 增长最快的区域
PCB 产业在全球范围内广泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分的利用先进的技术设备，故 PCB 行业得到了长足发展。上世纪 90 年代末以来，亚洲尤其是中国凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，不断引进国外先进的技术与设备，成为全世界 PCB 产值增长最快的区域，PCB 行业逐步呈现了以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。
从 PCB 产业高质量发展路径看，近些年来全球 PCB 产业经历了三次产业转移过程。第一次转移是欧美向日本转移，第二次转移是日本向韩国和中国台湾转移，第三次转移是韩国、中国台湾向中国大陆转移。
根据公开资料显示，2020 年在中国大陆众多 PCB 产品中，多层板为产值最大的产品，产值占比44.86%。HDI板和挠性板市场占有率上升较快，产值占比分别为17.34%、17.37%。随着 PCB 应用市场向智能、轻薄和高精密方向发展，高技术上的含金量、高的附加价值的 HDI 板、挠性板和封装基板在 PCB 行业中的占比将进一步上升，下游需求的发展将不断推进 PCB 市场结构的优化，推进其快速更新发展。
5G 基本的建设在 2019 年快速展开，至 2019 年底，中国已建设 5G 基站超过10 万站。5G 时代中智能手机升级、物联网兴起，和汽车电子复杂度的提升等一系列下游产业更迭升级，使得射频线G 手机中将占据更多空间，手机主板和其他元器件将被压缩至更高密度、更小型化完成封装，推动 HDI 变得更薄、更小、更复杂。除了智能手机，其他消费电子、物联网应用也将推动高阶 HDI、以及 RF 板需求快速提升。
整体消费电子目前的趋势是向高智能化、轻薄化以及可便携的方向发展，这种发展的新趋势对消费电子内的 PCB 产品要求逐步的提升。根据公开资料显示，移动终端内占比最大的 PCB 产品为 HDI 板，其占比超过了 40%，目前我国大力推行5G 手机、电脑等消费电子科技类产品，能预见未来的高阶 HDI 产品将会加快速度进行发展，逐步的提升占比，移动终端内零部件更高集成度、更轻、更省空间的趋势也会促进推动 HDI 板和 RF 板的升级和发展。
下业的发展是 PCB 产业增长的动力，目前中国大陆 PCB 下游应用市场最重要的包含通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、医疗、汽车电子、航空航天等领域。而 HDI 板作为 PCB 市场中发展势头最为强劲的分支之一，在下游市场中的应用也持续深入。目前，HDI 产品主要使用在于手机、笔记本电脑、汽车电子以及其他数码产品中，其中以手机的应用最为广泛。近年来，RF 板的发展势头也呈良好趋势，高集成性和可弯曲性决定了 RF 板的高度适用性，可以适用于大大小小的各种类型的产品，目前应用较多的还是小型消费电子科技类产品，例如手机、耳机、摄像机等产品。
随着 5G 商用牌照的正式发放，5G 建设进入快速地发展阶段，通信用多层板、高频高速板的未来市场需求巨大。同时，我国目前大力推进“互联网+”发展的策略，新技术、新产品不断涌现，云计算、大数据等新兴技术不停地改进革新，AI 设备、无人驾驶等新一代智能产品持续不断的发展，这将大力刺激消费电子、汽车电子等 PCB应用市场加快速度进行发展，5G 手机的大力推广也促进了 HDI 板的更新升级，推动了HDI 市场的快速发展。
PCB 产业大多围绕与其相关的下游产业集中地区建设，如此分布一方面能够节约运输成本，另一方面能有效利用下游产业的人才资源。国内 PCB 行业企业主要分布在珠三角、长三角以及环渤海等具备较强经济优势、区位优势和人才优势的区域，呈现群聚发展模式。然而，近年来受劳动力成本不断上涨的影响，部分 PCB 企业为缓解劳动力成本等上涨带来经营压力，逐步将生产基地转移至内陆地区，如湖北、湖南、安徽、重庆等地区。
未来可能形成珠三角、长三角、环渤海、中西部多个地区一起发展的局面，多区域一起发展将充分降低劳动力成本，同时在某些特定的程度上解决绿色发展的难题，有助于 PCB 产业的长期发展。
2019 年以来，政府全力支持 5G 基站的建设，基站数量大于 4G 时代。数据中心的大量建设、5G 及 AI 将增加对高端 PCB 的需求。尽管汽车领域今年受疫情暂时放缓，但无人驾驶、V2X 通信及汽车电子将快速拉升汽车电子 PCB 的需求。消费电子方面，由于 5G 手机内对于芯片的集成化程度较 4G 手机更高，因此传统安卓系手机的普通 HDI 将会向高端 HDI 升级，例如三阶、四阶、或 Any Layer HDI，HDI 升级叠加消费电子出货量复苏，将成为驱动消费电子用 PCB 占比逐步的提升的动力。移动终端内对于更高集成度，更轻，更省空间的需求趋势，进而推动了手机内主板 HDI的升级，5G 消费电子、通信、汽车电子带动了高阶 HDI 需求的增长。
然而，国内高阶 HDI 市场的供给增长缓慢，一方面由于新进入者存在资金和技术壁垒，HDI 产线需要购买设备等大量资产金额的投入，也需要长时间的技术积累，因此新厂商进入成本较大，在短期内厂商数量很难有大幅度上升。另一方面对于已存在的 PCB 厂商而言，阶层升级要消耗更多产能。对于原有的生产低阶少层HDI 的产能，若要生产高阶多层 HDI，最终产出产量将会大幅减少。
随着 5G 建设进入快速地发展阶段，通信用多层板、高频高速板的未来市场需求巨大，尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内 HDI 的产能增长仍不能够满足迅速增加的需求。在此情形下，国内的高阶 HDI 市场在近几年会出现供需不平衡的情况，因此，目前国内存在的高阶 HDI 厂商将会迎来巨大的发展机遇。
从整体来看，目前 PCB 行业的格局较为分散，形成这一现象的问题大多有两方面，一种原因是印制电路板下游应用领域具有广泛性和多样性，产品具有高度定制化的特点。另一方面是不一样、不同应用领域的 PCB 产品所需要的生产的基本工艺和机器设备存在比较大的差异，跨类型生产难度较大，行业内的厂商大多数都有自身定位的某种 PCB 产品。
近年来，随着经济的快速地发展，行业的竞争格局出现了新的变化，市场占有率逐步向头部企业集中。随着沿海地区劳动力的上涨，PCB 企业要投入的人力成本持续不断的增加，此外，国家对工业公司的环保要求也在逐步的提升，PCB 企业要投入更多人力、物力和财力才能平稳运行下去，这将大幅度提高企业经营成本，因此研发技术、产品创新及成本控制能力不强的企业可能在未来的竞争中逐渐被淘汰，中小 PCB 企业将会面临较大的退出压力，行业整合加速。
同时，随着电子信息行业的加速发展，下游产品的升级换代也反向推动着PCB 产品的更新升级，消费电子类产品走向轻薄化，客户增加 HDI 产品配套需求，倒逼厂商配套高密度层压的 HDI 产品。这就要求 PCB 产商拥有较强的资金及研发技术实力，以及大规模组织生产、统一供应链管理的能力，能不断满足下游大型品牌客户对供应商研发技术、品质管控和大批量及时供货的严格要求。
虽然从全球来看 PCB 产业正在加速向中国转移，中国大陆已成为产业核心区域，但从厂商份额来看，内资厂商占比并不大。以车用 PCB 产业为例，目前台资厂商占据车用 PCB 供应市场的主要份额，2018 年中国台湾供应份额占比达到 29%，而内资厂商份额仅占到 10%。
对于 HDI产业来说，全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配，根据公开多个方面数据显示，中国香港及大陆按照制造地归属分类，产能分布占比达到59%，而按照归属地占比仅占17%，内资厂商的HDI产业布局亟待提升，这对于内资厂商来说，既是挑战也是机遇。
未来几年，随着汽车电子的本土化配套，消费电子类产品走向轻薄化，内资厂商将会不断加快HDI产品的研发与投入，增大投放规划力度。
2020-2021年第三季度，PCB行业企业上市进程加速，澳弘电子、协和电子、四会富仕、科翔电子、本川智能、中富电路、金百泽、满坤科技、金禄电子等优秀PCB企业陆续启动上市申报，充分的利用长期资金市场平台加速产业发展。
在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。
近年来PCB产业在不断向高精度、高密度和高集成度方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，增加静态弯曲、动态弯曲等曲折能力，实现PCB配线密度和灵活度提高，由此减少配线空间的限制，以适应下游各电子设备行业的发展，其中，最为典型的PCB产品就是HDI板。与普通多层板相比，HDI板大幅度提升了元器件密度，被大范围的应用于消费电子科技类产品。随着电子信息化的持续不断的发展，高密度化、柔性化、高集成化发展已然成为未来PCB板的发展新趋势。
近年来，随着我们国家经济的高速发展，人口红利的逐渐消失，我国劳动力成本也呈快速上涨趋势，导致企业的经营成本增加，为了减轻企业的人力成本，产商一方面将产业向内陆低人工成本地区转移，另一方面也在不断引入新工艺新设备来取代人工，降低人工成本。
PCB生产涉及的工业制程复杂、工序繁多、技术方面的要求严格，工业自动化的迅速发展，使得生产制程自动化程度慢慢的升高。通过引入新工艺、新设备，能够大大减少人工，提升工作效率并降低人力成本、管理成本，降低资源能源消耗，以此来实现产值效率的大幅度的提高，同时也能轻松实现全过程质量分析和质量追溯系统的全覆盖，提升产品质量的稳定性，有效提升生产良率，最终转化为企业利润。由此可见，引入新工艺、新设备，发展自动化、人机一体化智能系统将会持续推动PCB产业的长足发展。
印制电路板行业是一个典型的资金密集型、技术密集型行业，市场潜在进入者面临技术、资金、环保、客户以及企业资格认证等多方面的行业壁垒。
PCB产品类型丰富繁杂，刚性板、柔性板、HDI板、RF板等虽然在工艺上有共通点，但每一种电路板具体的生产的基本工艺流程复杂，涵盖了多种工序，涉及到多学科技术，需要企业具备较强的专业工艺技术能力。过孔工艺是HDI产品的核心技术门槛，由于HDI制程对于钻孔及线路精密程度要求比普通PCB更高，因此，高阶HDI产品所需技术比普通PCB更加需要一些时间和经验积累。同时，目前电子科技类产品日益朝智能化、轻薄化、精密化方向发展，其对于HDI产品的技术先进性及稳定性要求日益提高，这在某种程度上预示着HDI的技术壁垒亦将日益提高。
印制电路板行业作为资本密集型行业，对新进入者形成了较高的资金壁垒，资金壁垒大多数表现在以下两个方面：
HDI产线需要购买昂贵的设备，初始的设备投入成本比较高，同时，HDI生产商需要在下游客户的生产集中地区建厂布局，建厂的巨额资本投入也是一个巨大考验，因此，想要进入此行业制造商一定要具有较强的资金实力。
为了保持产品的持续竞争力，HDI厂商必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，生产出跟得上时代更迭的高阶HDI产品，因此除了初始投入，厂商在后续生产的全部过程中还需要保持比较高的研发投入。此外，新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化同时也要求企业持续投入大量资金购置先进的配套设备。
近年来全社会环保意识慢慢地加强，全球各国对于电子科技类产品生产及报废方面的环保要求日益严格。继欧盟颁布《关于在电子电气设备中限制使用某些有害于人体健康的物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）等相关指令要求后，我国政府也发布了《电子信息产品污染防治管理办法》（中国RoHS）。我国的《环保税法》也于2018年1月1日施行，标准更加严格，环保部门持续加大环保治理的监督管理力度。而PCB行业生产工序多、工艺复杂，消耗原材料种类众多，涉及到重金属污染源，同时需要耗用大量的资源和能源，产生的废弃物处理难度较大。大量的环保投入、先进的环保工艺、完善的环保管理及全面的环保监管认可，均构成对行业新进企业的环保壁垒。
印制电路板对于电子信息产品的性能和寿命来说至关重要，因此，为保证质量，PCB产品的下游大客户往往倾向与总实力雄厚、管理规范、技术先进的生产企业合作，且规模较大的下游端设备制造商在选择原材料供应商时，对产品的认证及资质审查较为严格和复杂。一般会采用严格的“合格供应商认证制度”对其进行评价，主要评价指标包括管理认证体系、生产能力、服务能力、企业规模、企业信用、产品认证体系等，同时设置6-24个月的考察周期，在此期间利用上述评价指标对其进行严格的审查和考核。一旦形成长期稳定的合作伙伴关系后，客户不会轻易更换供应商。在这样的背景下，新进入者将会面临一定的客户壁垒。返回搜狐，查看更加多