江苏两大PCB项目开工

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  1.江苏两PCB项目开工（来源：金千灯）2月23日，江苏省苏州市重点产业项目开工暨银企对接活动在昆山举行。活动中，千灯共有10个重点产业项目开工，总投资51.7亿元，主要涉及战略性新兴起的产业、先进制造业、现代农业等领域。其中，苏杭电子印制电路板项目、金鹏高密互连印制电路板项目开工。

  苏杭电子印制电路板项目总投资6.5亿元，建筑面积约6.8万平方米，主要生产双面及多层印制电路板，年产能达90万平方米。

  金鹏高密互连印制电路板项目总投资2.5亿元，规划建筑面积约1.8万平方米，年产高密度互联电路板、软硬结合电路板36万平方米。

  2月25日，芯碁微装发布2022年业绩快报称，报告期内，公司实现营业收入65292.57万元，同比增长32.64%；实现归属于母企业所有者的净利润13664.68万元，同比增长28.72%；实现归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的净利润11676.05万元，同比增长34.63%。

  公开资料显示，芯碁微装专门干以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及相应的维保服务，基本的产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备和上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

  对于业绩增长原因，芯碁微装董秘魏永珍对《证券日报》记者表示，一方面，公司加大市场开拓力度，不断的提高PCB产品市占率，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长；另一方面，公司瞄准迅速增加的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升了直写光刻产品利润水平。

  “在PCB领域，公司产品主要使用在于HDI、FPC等中高端产品的线路层曝光。”魏永珍认为，近年来，随着不断加大研发技术投入，公司直写光刻技术不断突破，已将应用于PCB线路层曝光的直写光刻设备曝光精度（最小线μm，PCB阻焊层曝光精度（最小线μm。与此同时，公司直写光刻设备产能效率也不断的提高，客户的单位产品使用成本不断下降。

  根据Prismark预测，到2025年，中国PCB产业市场规模有望达到460.44亿美元，占全球比例达到53.34%。全球PCB产业向国内转移，将为我国直接成像设备等上游厂商提供良好的市场机遇。此外，QYResearch多个方面数据显示，全球及中国PCB市场直接成像设备产量在2021年分别为1148台、646台，预计至2023年产量将达到1588台、981台，两年复合增长率分别为17.61%、23.23%。

  值得关注的是，随着直写光刻技术的应用潜力不断被激发，为进一步加大技术成果转化投入，加大市场开拓力度。2月24日，公司发布的定增公告显示，拟向特定对象发行股票不超过3624.00万股，募集资金总额不超过79768.57万元。

  中国国际经济交流中心经济研究部副部长刘向东对《证券日报》记者表示，得益于国内半导体等行业呈现快速发展的新趋势，对光刻机技术设备需求潜力很大，上市公司通过募集资金加大研发力度，有利于推动产业升级，提升产品的附加值和竞争力。

  刘向东认为，我国光刻机行业发展尚处于起步阶段，在中高端领域与国外领先水平相比有很大的差距，特别是在EUV领域始终难以有较大的技术突破。随着政策引导加大力量开展科研攻关，积极推动科研合作，有望逐步解决半导体行业“卡脖子”难题。在需求持续扩张背景下，预计未来光刻机领域发展仍将保持高投入、高发展的态势。

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