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说起富士康，大家想起的就是是中国台湾的鸿海集团、中国香港的富智康集团以及内地的工业富联。但其实，从富士康系统脱胎而出的，还有一家隐形巨头，他就是全球FPC/PCB龙头厂商鹏鼎控股。
2020年上半年鹏鼎控股实现营业收入101.15亿元，同比增长8.31%，归属于上市公司股东的净利润约为7.92亿元，同比增长29.92%。其中，平板电脑等消费电子及计算机用板产品实现出售的收益36.47亿元，同比增长23.12%；通讯用板实现出售的收益64.63亿元，同比增长1.47%。
鹏鼎控股是全球第一大PCB厂商， 苹果是其第一大用户，2015-2018年，鹏鼎控股对苹果公司销售金额占营收占比分别是54%、61%、63%、70%。
PCB（印制电路板）是组装电子零件用的基板，按照基材材质，可大致分为刚性板（R-PCB）、柔性板（FPC）和刚柔结合板（Rigid Flex）。作为电子科技类产品的关键互连件，几乎所有电子设备均需使用，属于电子行业发展的“刚需”品，未来市场发展的潜力广阔。而鹏鼎控股具备全品类印制电路板产品的研发制造能力，备受全球电子化企业的关注。
目前，鹏鼎控股是全球最大的PCB有突出贡献的公司，在细分的FPC领域全球排名第一，市占率达25%以上，其主要竞争对手是日本旗胜、维信、TTM（迅达科技）等国内外有突出贡献的公司。因公司技术水平和产值规模的持续提升，其龙头地位稳固，与苹果公司、OPPO、华为、Google、Amazon、Microsoft、Facebook 等国际领先品牌客户建立了深入的战略合作，长期供应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器、储存器及汽车电子等产品的通讯用板、消费电子及计算机用板等。
2020年上半年，公司研发投入4.69亿元，占据营业收入比重达4.64%。共计获得专利43项，其中大陆地区15项，台湾地区11项，美国17项，截止2020年6月30日，公司累计获得专利743项，其中大陆地区319项，台湾地区 295项，美国129项，91%为发明专利。
鹏鼎控股研发继续以“新材料、新产品、新制程、新设备和新技术”为主轴，以“轻薄短小、高低多快、精美细智”作为研发方向，在5G跨6G、AI、物联网、车联网及智慧传感等应用环境提前进行研发布局，保证公司在行业内的技术领先地位。
此外，鹏鼎控股加强了在大数据图像和5G通讯应用有关技术上的研发布局，通过科研院校及终端企业合作，促进显示模组和5G\6G相关核心技术的成果转化。
在研发模式上，公司透过不断加大新产品研发及技术创新， 与行业领先客户共同开发新型应用，精准掌握主流市场趋势，确保实现用户需求。公司积极推进产学研合作，截至2020上半年，公司共与20余所高校及研究院展开产学研合作项目。并透过有计划的行动与经营管理，让公司成为全球印制电路板供货商的翘楚。
鹏鼎控股前身为1999年成立的富葵精密组件(深圳)有限公司。2011年，母公司臻鼎科技控股于台湾上市，臻鼎科技控股为富士康旗下子公司（鸿海集团全资子公司）；2013年度公司成为中国第一，全球第二大 PCB企业；2017 年，公司并入母公司所有PCB业务，完成股权重组后正式更名为鹏鼎控股（深圳）股份有限公司。2018年9月公司于深交所挂牌上市。公司20年专注PCB全系列产品的设计、研发、制造经验，对行业技术及客户的真实需求有着深入的了，也是母公司臻鼎控股最主要和看重的业务板块之一。
公司主要营业产品范围涵盖 FPC（柔性印刷电路板）、HDI（高密度连接板）、R-PCB（刚性印刷电路板）、SLP（类载板）、COF（覆晶薄膜）、Rigid Flex（刚柔结合板）等多类产品。
2019年公司实现营业收入266.15亿元，其中通讯用板类(大多数都用在手机等终端产品)产品实现营业收入198.98亿元，营收占比74.76%，消费电子及计算机用板类产品实现营业收入67.04亿元，较上年同期增长23.59%，营收占比25.19%。其背靠富士康，使企业具有稳定的市场占有率基础。
因消费电子光学创新和马上就要来临的5G手机换机潮及手机软硬件功能不断丰富等技术进步，推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求逐步的提升。因此，对PCB的技术和规格也将呈现一直在升级的态势。
但传统HDI受限于制程难以满足规定的要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP技术成为解决这一问题的必然选择。SLP能够大幅度减小HDI板的面积和厚度，厚度减少约30%，面积减小约50%，能够为电子科技类产品腾出更多空间发展新硬件或增加电池容量。
随着PCB朝更小的线宽和更多成熟方向发展，产品持续升级，单位产品价值在继续扩大。公司FPC产品和SLP产品全球领先，mini led背光线路板全球领先，说明公司具备全球顶配水平的制造能力，契合其与全球顶级客户配套的能力。
为应对未来市场升级及抢占市场占有率，2018年9月，公司围绕FPC及SLP等产品主要有三大扩产项目在建，分别投资30亿元在淮安园区新建FPC和Mini LED超薄线路板项目生产线万平方米，达产后预计实现收入45.25亿元；投资24亿元在秦皇岛园区新建高阶HDI印制电路板人机一体化智能系统生产线万平方米，达产后预计实现收入22.31亿元；投资15.52亿元在深圳园区建设40组组装线月，公司拟在印度子公司投资人民币1.35亿元用于建设模组组装生产线组模组组装生产线亿元在深圳、秦皇岛两个园区投资建设多层软板生产线万平方米/月；拟投资人民币6.85亿元重新改造淮安综保园区硬板厂，对其生产的硬板产品做转型升级；拟投资人民币9.58亿元在淮安园区建设超薄线路板生产线，预计新增超薄线万平方米/月。
目前，PCB领域处于电子终端产品带动其技术、性能和规模方面升级的态势，对产品要求日益严苛。而鹏鼎控股在产品研制、制造水平及客户配套的能力优势是难以替代的，形成新的PCB市场的综合壁垒，提高了其他厂商的竞争难度。