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电压范围内作业，即所谓的轨到轨操作。当非反相输入大于反相输入时，CMPO为高电平；当非反相输入小于反相输入时，CMPO为低电平。
因为MCU引脚之间的电感/，高速接口或恣意GPIO的开关都可能给模仿或比较器输入引进一些噪声，穿插串扰可能是由PCB上彼此接近的走线或彼此穿插的走线引起的。为防止和减轻高频噪声和信号耦合，需保证模仿比较器的输入信号阻抗不超越50KΩ，见图2。
将接地平面和接地铺铜区放在灵敏的模仿信号周围，可在PCB上供给屏蔽。一起应留意最好可以下降此类信号在PCB上的走线长度，可防止搅扰和I/O穿插串扰影响信号。大面积的金属选用大而扁平化的导体形式，使其具有最低电阻和最低电感。
接地平面作为一个低阻抗的回来途径，用于对快速数字逻辑引起的高频电流进行去耦，还最大极限地减少了电磁搅扰/射频搅扰（EMI/RFI）。另一方面，接地平面也答应高速数字或模仿信号经过传输线（微带或带状线）技能进行传输，该技能需留意操控阻抗。