业内最先进的FPC工厂坐落在“西部PCB之城”遂宁

  要说哪个电子组件细分产业在电子应用比重最大，那一定是PCB。历史上，全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。而在PCB行业中，FPC（柔性电路板）作为PCB中最高端的细分子领域，具有重资金、高壁垒的特性，导致行业集中度极高，一度成为国产替代的重要课题。

  相比日本、中国台湾，中国大陆FPC行业起步较晚，始于20世纪90年代初，并在2001年至2016年加快速度进行发展。2017年后，中国FPC工艺技术逐渐成熟，行业进入发展成熟阶段。迄今，中国FPC行业已进入稳固发展阶段。

  据Prismark、华经产业研究院、智研咨询等多家机构统计显示，全球FPC产值由2008年的66亿美元增长到2019年的122亿美元，CAGR达5.7%，目前FPC产值约占整个PCB行业产值近20%。预计全球FPC市场规模于2025年将达到287亿美元，6年CAGR可达13.0%，我国FPC市场规模于2027年将达到1885亿元，6年CAGR可达8.48%。

  虽说如此，但全球FPC市场仍然集中于日本和中国台湾厂商，日本旗胜、鹏鼎控股住友电工、藤仓四家公司合计市占率超过70%。随着FPC进入寡头竞争时代，资金及客户渠道成了横亘在行业的大山，作为资本密集型行业，巨大的前期投入和持续经营更加剧了行业竞争难度。

  随着智能手机、机器人、汽车电子等行业的需求爆发，加之国产平替的需求不断的提高，国产FPC成为上游公司竞争的关键，同时FPC是我国电子业的上游基础行业，决定了我国电子科技类产品的竞争力。

  2023年12月28日，由四川遂宁高新区管委会主办、四川上达电子有限公司承办的遂宁高新区产业合作推介会暨四川上达电子供应链大会在四川遂宁举办。正值上达电子（下文简称“上达”）成立二十周年之际，上达遂宁基地一期项目全线达产，这标志着上达定位多层精密柔性线路板FPC及软硬结合板RFPC产品基地正式投入使用。

  说起遂宁，除了能称之为“新成渝交通第三城”，还可以称之为“西部PCB之城”。

  近年来，PCB产业正逐步向内地转移，推动遂宁成为西部地区最重要的PCB生产基地，产业增速明显高于全国增长速度。

  2016年，中国PCB产值达271亿美元，超过全球市场规模的50%，2021年达到58%。而遂宁则在2022年达成PCB产业产值占全国PCB产业产值的8.2%。

  遂宁已形成涵盖设备、材料、PCB制造、贴片、封装测试的PCB全产业链基础。

  从目前来看，西部地区仍然未能形成大规模PCB产业集群，这也将是遂宁高新区发展PCB产业，成为中国西部地区PCB特色产业集聚区。汽车电子等行业发展将引领PCB进入产业高质量发展的黄金赛道。

  李晓华表示，一方面，上达的主要客户京东方的OLED基地主要布局在川渝地区，OLED显示作为新一代主流显示，在智能手机、穿戴设备、IT等消费类电子科技类产品的渗透率将逐步的提升，逐步替代LCD显示的份额。遂宁作为成都与重庆之间的主要交通走廊之一，能够有效缩短上达产品交付周期，提高技术及质量响应效率，增强上达在市场之间的竞争上的软实力。

  另一方面，由于遂宁及周边地区PCB产业基础不断地壮大，配套协力的厂商慢慢的变多地选择川渝地区，加之充沛的职业技术院校的人力资源，在遂宁生产精密FPC产品得“天时、地利、人和”！

  上达电子遂宁产业基地项目2019年4月份落户遂宁高新区，2022年2月正式投产。项目一期用地150亩，截至目前，项目累计投资约12亿元，新增FPC年产能70万平方米，成为业内制程能力最先进的精密FPC工厂之一。

  对于遂宁生产工厂，上达的定位是开发高端的、有技术难度的附加值相比来说较高的产品。在遂宁工厂，上达不但可以稳定量产35微米线宽以上的单、双层FPC及多层盲埋孔FPC产品，还具备高阶软硬结合板的量产交付能力。下一步，遂宁工厂还会以超级蚀刻法或加成法为基础，持续开发30um线宽以下的超精密FPC产品以及摄像头线圈马达OIS、VCM等复合FPC产品。

  迄今为止，上达产品品类达2000种以上、量产品良率稳定维持在99%以上，打造领先于行业内的新产品、新技术、新工艺相关自主研发专利近200余项，填补了国内多项技术空白，打破了行业垄断，实现了进口替代。那么，上达缘何选择这条道路？

  “线路板行业其实就是电子制造业最基础的零部件，可以称之为电子信息制造业之母。”在谈及当初为何进入PCB这样行业时，上达董事长李晓华如是说。

  上达于2022年进入线路板行业，之所以进入这个行业，是因为线路板是所有电子科技类产品应用的载体，不仅有着广阔的应用空间，也有更大的发展空间。彼时，在深圳等沿海地区，电子制造业主要以日本、韩国、台资、港资为主，而早期的上达则是学习效仿国际先进巨头的发展进行布局。

  线路板大致上可以分为两种，一种是在EP（环氧树脂）上做线路，也就是我们所熟知的PCB，另一种则是在PI（聚酰亚胺）铜箔柔性基板上做线路，即FPC。PCB发展应用更早，FPC的辉煌则是从手机、可穿戴设备大范围的应用才开始。

  2004年，随只能穿戴和便携产品不断爆发，上达意识到了FPC需求在迅速增加，所以当即决定进军FPC产业。自此，上达便开启了FPC的辉煌20年，这20年发展，分为三个阶段。

  2004年～2016年为第一阶段——创业和成长期。彼时上达的基本的产品是与显示面板行业配套的FPC，包括电子设备屏幕、笔记本电脑屏幕、平板电脑（PAD）屏幕等，主要战略伙伴为京东方，营收也基本来自京东方。

  2016年～2018年为第二阶段——技术扩展期。彼时上达发现行FPC的发展的新趋势是轻、薄和细，柔性封装载板（也称“覆晶薄膜”）COF作为一种线微米的技术，对比当时线微米的FPC，非常契合窄面板的发展战略。

  不过，当时COF技术在国内是空白，全球都只有5家企业掌握这种技术。2018年，上达全资收购日本Flexceed，顺利切入COF产品领域。

  2018年至今为第三阶段——全方位发展期。2018年，上达实现全面的横向开发，销售额一半来自京东方，其他则来自天马微、华星光电等显示面板客户。而后，京东方开始投入OLED产品，上达则也开始拓展多层板和OLED产品等新项目。

  上达通过全面消化吸收日本Flexceed的技术，通过中日技术团队的共同努力，在Flexceed已有的工艺基础之上，来优化升级和迭代。2021年，上达在江苏邳州率先建成国内第一条COF量产线月份满产，一个月可产出1500万片。不止如此，第二条COF生产线已经在陆续装机，预计明二季度投产，未来两条生产线万片的月产能成为国内量产规模第一。

  20年的时间很短，也很长，而现在，上达也逐渐被慢慢的变多客户所熟知和信任。

  众所周知，去年和今年的消费市场并不好。李晓华表示，上达花了近一年的时间，通过引入Mes（生产执行系统），优化管理工具，提升内部管理效率。通过贯彻落实“短交付、强品质”等理念，不断的提高客户服务满意度。正是这些举措，今年三季度以来，公司在手订单逐步增长，率先于行业走出下行周期，稼动率恢复到一个理想的状态。

  “FPC在手机中的应用依然是非常广阔的，轻型化、薄型化、柔性化会是手机‘永恒的设计方向’，目前一部手机平均FPC用量在12-20片左右，但低端产品竞争激烈，上达也面临着产品的转型阶段。”高端智能手机中的包括摄像头线圈马达的应用，新能源汽车电子FPC产品都是公司时刻保持关注的产品开发方向。

  李晓华进一步补充表示，上达会充分依托COF技术，完成10-30微米线宽FPC产品的量产技术开发，为下游客户提供更多、更优的解决方案，助力国内柔性电子行业实现高水平质量的发展，填补这一线宽区间FPC产品供应的空白。

  展望未来5年，李晓华表示，FPC产品方面，计划完成新能源汽车FPC的产线投入并且投产，年营收突破30亿元；PCB产品方面，计划形成一定的销售额；COF产品方面，计划国内基地产能达到月产6000万片，同时建成配套的“一站式”覆晶封装测试能力，成为全世界领先的驱动芯片上游配套厂商之一，年营收突破15亿元。

  一方面，是进一步布局驱动IC的封测能力，从现有的部分制程1000万的封测能力提高至1000万～1500万的全制程封测能力。

  另一方面，是布局上游材料PI（聚酰亚胺）。PI作为FPC和COF生产的关键原材料目前全球能够量产并被客户接受的主要是日本两家企业，在上达需求周期订单上涨时，这种原材料供应可能会较为紧张。因此，为了填补国内空白，通过替代进口解决上游资源的价格和供应量的瓶颈，上达也持续投入PI产品研制，并与中科院研究所合作。目前，上达已成功完成产品在终端的测试验证，计划明年3月试产，并为大规模量产推广作好积累准备。关键字：引用地址：业内最先进的FPC工厂，坐落在“西部PCB之城”遂宁

  2016年11月28日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会® 今日发布《2016年10月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告数据显示PCB订单出货比增长迅猛，攀升至1.08，但是订单量和销售量双双走低。 2016年10月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了8.3%；年初至今的出货量增长2.8%；与上个月相比，出货量下降了13.9%。 2016年10月份PCB订单量，同比下降1.8%，年初至今的订单量增幅为-0.1%；与上个月相比，10月份的订单量下降了12.3%。 IPC市场调查与研究总监Sharon Starr女士说：“ 从6月、7月的先导指数订单出货比低于均值来看，10月份销量走低是意料之中

  订单出货比升至1.08 /

  了解这些常识对PCB LAYOUT是有帮助的。下面还将介绍几种IC封装。 BGA(ball grid array) 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能是在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只可以通过功能检查来处理。 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI

  layout中IC常用封装介绍 /

  在pcb板的设计当中，能够最终靠分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰

  崇达技术在互动平台上表示，公司在珠海拿了400亩土地，拟新建年产640万平方米电路板项目，并已拿到环评批复，该项目计划分三期建设，第一期拟于今年第三季度开工建设。 全球PCB打样服务商捷多邦了解到，崇达技术的客户最重要的包含艾默生、博世、施耐德、霍尼韦尔、3M、飞利浦、中国中车、东芝、松下、伟创力、康普(Commscope)、海康威视、大华科技、富士通(Fujitsu)、麦格纳(Magna)、村田制作所等，与谷歌(Google)、三星(Samsung)等也达成了合作意向。 此前，崇达技术拟以自有资金1.8亿元收购国内领先的挠性线路板制造商和服务供应商深圳三德冠精密电路20%股权，并拟12个月内继续收购40%股权。 捷多邦获悉，20

  PCB 主要基材为覆铜板，即CCL，覆铜板是由玻纤、铜箔和树脂等组成。PCB 工艺流程相对复杂，第一步是要制作内层线路板，最重要的包含开料、涂布、曝光、显影、蚀刻及退膜。内层板完成后，进行压合，压合工序包括棕化－预叠－压合，然后将压合后的多层内层板进行钻孔、沉铜、电镀、显影、蚀刻及退膜。 化学品贯穿PCB 制作流程。PCB 化学品根据用途可分为四大类：基板用化学品、线路成像用光刻胶及网印油墨、电镀用化学品、在显影及蚀刻等环节需要的化合物，PCB 化学品贯穿整个制作流程。 从需求端来看，全球PCB 需求实现稳定增长，国内增速高于全球。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，2015－2016年，由于受到个人电脑、智能手机销量放缓等因素影响，

  化学品价格持续上涨，有突出贡献的公司优先受益 /

  在 开关电源 设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成 电源 工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项做分析： 一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数- 输入原理网表- 设计参数设置- 手工布局- 手工布线- 验证设计- 复查- CAM输出。 二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线mil。 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样做才能够避免加工时导致焊盘缺损。当与

  3月12日晚间消息，深南电路发布2017年全年财报，财报显示，公司2017年营收为56.87亿元，同比增长23.67%；净利为4.48亿元，同比增长63.44%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.10元（含税）。 全球PCB打样品牌服务商「捷多邦」了解到，2017年，深南电路坚持落实“3-In-One”战略，在印制电路板、封装基板、电子装联三项业务实现迅速增加，紧紧围绕公司的年度经营目标，取得了快速的突破与发展。 其中，报告期内，深南电路PCB业务实现出售的收益38.94亿元，同比增长17.22%，占主要经营业务收入的71.44%；封装基板业务实现出售的收益7.54亿元，同比增长60.38%，占主要经营业务收入的13.84%，业务

  厂商深南电路净利4.48亿，拟10派5.1元 /

  摘要： 介绍采用Protel99 SE进行射频电路PCB设计的流程。为保证电路性能，在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性，因而重点讨论元器件的布线原则来达到电磁兼容的目的。 随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。电磁干扰信号如果处理不当，会造成整个电路系统的无法正常工作，因此，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路PCB时的一个很重要的课题。同一电路，不同的PCB设

  的可靠性

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