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FPC又称柔性印制线路板，属于印制线路板（PCB）的一种，是电子科技类产品的关键电子互连件，通过电路将各种电子元器件连接起来，起到导通和传输的作用。
FPC具有可静态弯曲、动态弯曲、卷曲、折叠、轻薄的特点，可内埋电子组件，可用于三维空间IO阵列的互连，解决了系统内线路布局复杂多样的问题，在电子科技类产品高密度化发展中具备极其重大作用，是电子产品向高密度化、高速化、可折叠化发展的重要基础元件。
按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板、挠性（柔性）印制电路板和刚挠结合印制电路板。
FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，完美契合了电子科技类产品小型化、轻薄化发展的新趋势。随着移动电子设备的智能化、轻薄化发展，FPC得到持续更新和应用，电子产业升级驱动需求高成长，千亿市场规模孕育宽广成长空间。
随着国内FPC市场需求的一直增长，国内FPC产量迅速增加。2021年我国FPC市场产量9643.3万平方米，需求量8660.4万平方米；预计2023年我国FPC市场产量为11245.9万平方米，需求量为9985.4万平方米。
FPC行业于20世纪60年代起源于美国等电子信息产业发达的国家，最初应用于军事航空领域。21世纪以后，随着PC和智能手机行业的发展，全球FPC销售量快速上升。
全球FPC行业市场集中度较高，TOP4厂商市占率之和己近70%，其中：日本旗胜和鹏鼎控股为全球Top2FPC供应商，其份额分别为24.5%，19%。
目前，国内FPC行业主要企业有深圳市精诚达电路科技股份有限公司、厦门弘信电子科技集团股份有限公司、合力泰科技股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、奈电软性科技电子（珠海）有限公司、安捷利实业有限公司、珠海中京元盛电子科技有限公司、日本旗胜等。
汽车等领域的应用会有所扩大，激发行业发展活力，使得全球FPC市场状况变得良好。尤其是在芯片领域的迅猛发展，也将带动FPC的技术更新，它们的应用将会贯彻整个行业中。
近两年，全球经济面临较大下行压力，在多种因素影响之下电子行业需求存在结构性的差异。中长期来看，全球印制电路板行业都朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展，其中5G通信、无人驾驶、智能穿戴、物联网等产品技术升级对半导体先进封装提出更高要求；ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和应用拓展使得全球算力增长需求与日俱增，云计算、边缘计算等PCB下游领域也迎来蒸蒸日上。高多层、高频高速板、HDI等高阶产品的占比持续提升。展望未来，随着通货膨胀边际影响逐渐减弱、经济与消费需求稳步复苏，PCB行业有望再度迎来新一轮增长。
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