2022年中国刻蚀设备行业竞争格局及重点企业分析

  半导体设备市场细分品类众多，目前本土半导体设备产业仍处于成长早期，其中刻蚀机作为刻蚀工艺的关键设备，占比晶圆制造设备最高22%的市场占有率，略高于光刻机，根本原因是刻蚀机在成熟制程应用更广，虽然精度单机价格相较高端光刻机，但整体规模仍高于光刻机，是晶圆代工中最重要的生产设备之一。

  刻蚀机是晶圆制造三大核心设备之一，干法刻蚀占比90%以上市场占有率，根据作用机理不同，干法刻蚀又可分为电容性等离子体（CCP）刻蚀设备和电感性等离子体（ICP）刻蚀设备。CCP大多数都用在质地较硬的电介质刻蚀领域；等离子体（ICP）刻蚀设备可用于质地较软的金属、硅等导体刻蚀领域。

  按照刻蚀工艺划分，其大致上可以分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。由于干法刻蚀能轻松实现各向异性刻蚀，符合现阶段半导体制造的高精准、高集成度的需求，因此在小尺寸的先进工艺中，基本采用干法刻蚀工艺，导致干法刻蚀在半导体刻蚀市场中占据绝对主流地位，市场占比超过90%。

  国家政策陆续出台，驱动国产刻蚀设备行业持续发力。近年来国家加大对于半导体产业政策的扶持力度，多项重磅文件相继出台，主要体现在对于整个IC产业链企业的政策优待以及对于半导体设备行业的相关规划与推动。使得我国半导体设备行业涌现出了一批拥有国际竞争力的有突出贡献的公司，有效促进了我国半导体设备行业的发展。

  就全球半导体设备市场规模变动而言，随着下游消费电子需求回暖，叠加汽车电子产业快速扩张，全球半导体产业景气度高涨带动半导体设备市场规模持续扩张，多个方面数据显示，2021年全球半导体设备市场规模达1026.4亿美元，同比2020年增长44%以上，经历了2019年产业的整体萎缩，产业回弹规模更快。就趋势而言，目前汽车电子仍有较大发展空间，整体消费电子在东南亚等地渗透率有提升空间，半导体设备规模将保持扩张趋势。

  随着半导体制程的不断缩小，受光波长限制，关键尺寸不足以满足要求，必须采用多重模板工艺，重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽，使得薄膜沉积和刻蚀次数明显地增加以及刻蚀设备在晶圆产线中价值比率一直上升，其中20纳米工艺需要的刻蚀步骤约为50次，而10纳米工艺和7纳米工艺所需刻蚀步骤则超过100次。

  目前国内受限于高端光刻机（EUV）及部分半导体设备尚未国产化，制程技术水平仅达14nm工艺，无法突破到7nm,且14nm完全依赖阿斯麦等国际光刻机厂商，相较全球龙头产品结构差距较大，就整体趋势而言，随着先进制程占比持续上升，刻蚀设备全球需求量持续走高。

  全球刻蚀设备领域中，硅基刻蚀主要被Lam和AMAT垄断，介质刻蚀主要被TEL和Lam垄断。多个方面数据显示，2020年全球刻蚀设备市场规模约为137亿美元，其中，介质刻蚀设备市场规模约60亿美元，导体刻蚀设备市场规模约76亿美元。

  目前硅刻蚀和介质刻蚀基本平分干法刻蚀市场，ICP刻蚀设备大多数都用在金属及硅刻蚀，占比略高于大多数都用在介质刻蚀的CCP设备，占比61%左右。这两种设备皆为干法刻蚀主要设备，整体占比全球90%以上刻蚀方式。

  全球刻蚀设备市场呈现高度垄断格局，拉姆研究、东京电子、应用材料占据主要市场占有率。2020年刻蚀机领域拉姆研究、东京电子和应用材料整体市场占有率近九成，国产企业中微公司、北方华创和屹唐半导体合计占比2.36%的市场占有率，其中中微公司市占率为1.37%，国产成长替代空间广阔。

  中微半导体设备（上海）股份有限公司主要是做高端半导体设备的研发、生产和销售，核心产品有集成电路领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备。就中微公司经营情况而言，随着国产化进程持续推进，中微公司刻蚀设备收入持续增长，截止2021年已达到20.04亿元，同比2020年增长55.5%，CCP和ICP刻蚀设备分别销售14.93亿元和5.1亿元，毛利率都在44%左右。

  截至2020年12月16日，长江存储累计招标348台刻蚀设备，其中美国厂商Lam Research占据超过一半的采购量，达187台。而国内厂商中微半导体、北方华创、屹唐半导体分别中标50台、18台、13台，国产化率高达24%。

  华经产业研究院对刻蚀设备行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提升公司竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展的新趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国刻蚀设备行业市场调查与研究及未来发展的新趋势预测报告》。