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每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：贵公司出产的一切相关的半导体设备中，是否有可以适用于先进封装的设备？如果有是哪种设备？用于哪种方式的先进封装？是否有订单？是否被追加订单？
至纯科技（603690.SH）10月12日在出资者互动渠道表明，公司的半导体湿法设备首要聚集在芯片制作的前道工艺，掩盖光刻、刻蚀、薄膜、离子注入等要害工艺工序段。
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