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芯片产业被誉为高科技产业桂冠上的明珠。党的十八大以来，我国芯片产业在保持规模快速地增长的同时，全面迎来质的提升。
回望十年前，我国芯片企业在一些关键领域主要依赖进口，自主研发大多处于初探期。十年潜精研思，国产芯片企业奋起直追，从模仿到在部分关键领域已实现领先性的自研技术，中国芯片产业在各个关键环节均取得了实质性突破。
工信部多个方面数据显示，2021年我国集成电路全行业销售额首次突破万亿元。中国为全球顶级规模的半导体市场，成熟芯片制造工艺8英寸晶圆产能在今年攀升至全球第一。中芯国际、华为海思、中微公司和澜起科技等企业技术已达到世界先进水平。
芯片产业投融资市场也蒸蒸日上，长期资金市场全力加持下，芯片头部企业在全球市场加快收购兼并的步伐，初创企业未来的发展势如破竹。截至2022年8月27日，已上市的中国芯片企业超过200家。
2012年，全球集成电路产业进入重大调整变革期，市场格局加快调整，投资规模快速攀升，资源向优势企业集中。
以智能手机为代表的移动智能终端对芯片产生巨大的需求，催生了芯片产业的黄金十年。智能手机浓缩了存储、电源管理等大大小小上百颗芯片，芯片的流程分工愈发明细，行业发展趋向于分工协作。这场变革重构了产业链供应链，中国芯片企业迎来重大发展机遇。
华为便是催动芯片产业高质量发展的代表之一。2012年，华为实验室成立，芯片等众多技术诞生其中；2014年，华为海思推出自主研发的麒麟920在全球首次商用LTE Cat.6；2017年，华为海思发布了国产芯片全球首款10nm技术的AI芯片麒麟970，其搭载了全球首款准5G基带，具有跨时代的意义；2020年，华为海思向全球推出首款采取5nm先进工艺制程的手机芯片麒麟9000。
国内智能手机及其芯片供应链的崛起，互相成就了过去十年的跃升。与此同时，芯片产业也进一步向智慧物联网时代迈进。在智能手机、电视、汽车电子等产业所需的成熟芯片普及化发展之际，人工智能、计算中心、智能医疗、汽车电子等应用市场的繁荣，促进了国内高端芯片产业规模加速扩容。科技、家电、汽车企业跨界互通，拉开了在更丰富场景下芯片产业链蒸蒸日上的大幕。
中芯国际、华为海思等中国芯片产业链公司突破层层封锁，自强不息；小米集团、康佳集团、格力电器等企业在自研芯片或相关产业链竞相布局，厚积薄发。在众多企业助推下，国产芯片产业高速成长，中国成为全世界最大的半导体市场。中国半导体行业协会多个方面数据显示，2012年至2021年，我国集成电路行业市场规模由2158.50亿元增长至10458.3亿元，年均复合增长率高达19.2%。中商产业研究院预测，2022年中国集成电路市场规模将达11397亿元。
芯片产业链大致上可以分为设计、制造、封装测试三个环节。我国在芯片封装测试领域具有较强的竞争力；芯片设计领域整体接近世界领先水平；制造领域与国际领先水平相比虽然尚有差距，但已在努力追赶。
在上游设计环节，华为海思5nm芯片已可与高通争锋；在门槛极高的中游制造环节，中芯国际和华虹半导体正向最复杂的晶圆制造领域加速攻坚，中芯国际先进制程达到14nm，并在7nm工艺取得关键突破；在下游封装测试环节，长电科技、通富微电、华天科技跻身全球前6名，部分领域达到全球顶尖水平。
不过，EDA市场被国际巨头垄断、部分原材料生产能力受限及制造工艺设备稀缺，成为中国先进芯片发展道路上的“三道坎”。芯谋研究总监王笑龙向《证券日报》记者介绍，国内EDA产业发展较晚，产业链不健全，设计短制程高端芯片存难点；镀膜、光刻、刻蚀等制造环节关键设备仍由少数外资企业把控，从不可或缺的光刻机来看，最先进的EUV光刻机配备超过10万个零件，高昂的研发成本、国际封锁及专业人才匮乏，使国产光刻机发展受限。
“中国芯片需进一步夯实基础技术，在精密加工与精细化工材料等方面尽快赶超，增强设计及制造关键环节研发力度、强链补链，并且要探索新型芯片技术路线，尽快改变被动局面。”中国工程院院士邬贺铨对《证券日报》记者表示。
纵使困难重重，近年来，随着我们国家在芯片设计及制造等领域渗透率持续提升，行业规模迅速增加，新技术迭出，为国产芯片解决“卡脖子”问题带来了希望。
天眼查App多个方面数据显示，截至8月24日，我国现存芯片相关企业14.29万家。十年来，我国芯片相关企业每年注册量持续不断的增加，2021年新增芯片相关企业4.79万家，同比增长102.30%；2022年上半年，我国新增芯片相关企业3.08万家。
紫光展锐是国内公开市场唯一一家5G手机的设计芯片供应商，公司自主研发的5G SoC芯片平台采用了先进的6nm EUV制程工艺。“我国市场对芯片需求强劲，可在芯片设计环节，大量中国IC设计企业从事的仍是中低端设计，在制造、材料、软件环节，中国企业更是有一定的软肋。”紫光展锐董事长吴胜武对《证券日报》记者表示，我国需要组织好设计、制造、封测、材料、设备、软件等全产业链要素，既坚持自主研发，又带动企业热情参加国际竞争和合作，充分融入全球产业链。
深圳市开源技术服务中心理事长钟以山认为，“EDA芯片设计软件等环节逐渐走向开源化，是避免在芯片设计层面被‘卡脖子’的有效手段。”
在上游材料领域，电子级多晶硅是生产芯片的关键原材料，进口依存度较高，这一领域也是我国企业正在攻克的“卡脖子”难题之一。
目前，露笑科技、东尼电子等多家企业将视线放在第三代化合物半导体材料上，而这也被业界认为是未来半导体芯片应用最广泛的基础材料。“从整个碳化硅产业链来看，衬底是国内与国外差距最小的环节，最有希望实现弯道超车。”露笑科技相关负责人告诉《证券日报》记者。
在关键设备方面，上海微电子已经能够生产90/65nm制造工艺的光刻机；拓荊科技10nm制程的芯片产品正在研发中；中微公司等离子体刻蚀设备已被大范围的应用于从65nm到14nm、7nm和5nm的集成电路加工制造及先进封装，其刻蚀机产品质量也位列全球第一梯队。
钧山资管董事总经理、长期资金市场总经理王浩宇在接受《证券日报》记者正常采访时表示，十年来，我国芯片产业已在成熟制程领域打造了设计-制造-设备-材料-封测完整产业链，在先进制程芯片方面也取得了长足进步。“除了在光刻机、EDA/IP、材料的部分环节仍需依赖进口，大部分已经实现了从1到100的跨越，接下来将向先进制程发起总攻。”
从芯片产业体系来看，芯片设计、制造、封装测试三业比重渐趋合理。中国半导体行业协会多个方面数据显示，2021年芯片制造业销售额同比增长24.1%，设计业和封装测试业销售额分别同比增长19.6%、10.1%，芯片制造业销售额增速跑赢设计业、封装测试业。另据Wind多个方面数据显示，A股芯片产业链细致划分领域市值中，数字芯片设计占比最大，为35.49%。
中国芯片产业高质量发展仍任重道远。王笑龙认为，芯片企业还需提升工业基础能力，目前依靠进口的部分光刻机等设备、单晶硅等原材料、EDA等开发工具，均指向了基础科学。
“当前，中国芯片领域人才体系仍不健全，产学研用通道尚且还没有打通，各细分赛道有突出贡献的公司还不能够充分的发挥规模效应和整合优势，可从人才教育培训、构建产业生态等方面着手，形成创新发展的源动力。”吴胜武建议。
在中国社科院政治学研究所副研究员陈明看来，从根本上实现芯片领域的突破，需要各方长期营造有利于颠覆性创新的环境，让企业在市场之间的竞争中自由搏击、优胜劣汰。
芯片产业回报周期长，动辄十几亿元、上百亿元的持续高投入，大多数企业难凭一己之力承担，这就需要庞大的科研支撑和产业集群助力。
十年来，国家基金、产业资本、风险投资等多管齐下，与芯片产业高质量发展规律相适应的融资渠道和政策环境逐步完善。
多层次长期资金市场为芯片公司可以提供了多样化的融资渠道。智研咨询多个方面数据显示，2012年至2022年上半年，芯片领域共有168家公司上市。其中，2012年仅有2家芯片半导体企业上市；近年来，随着科创板的设立，芯片半导体企业成为长期资金市场的“宠儿”，上市数量显著增加，2020年有35家公司上市，创造了芯片类公司上市数量最高纪录；2022年上半年，芯片半导体公司上市依旧活跃，有17家芯片类公司实现上市。
在政策面上，2014年出台的《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》提出，发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。此后，多项政策相继落地，带动超万亿元社会资本涌入国内芯片产业链。期间，全志科技、兆易创新、富瀚微、国科微等一批芯片公司先后上市。2022年上半年，国家发改委等5部门联合发布的《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，明确享受税收优惠政策的企业条件和项目标准，重视企业研发能力提升。
“资本市场要引导更多资金进入基础科研领域，鼓励公司进行长期投入。芯片反映国家最精微、最尖端的科研水平，国内应建立激励机制，让创造研发者有足够的空间。”中国政法大学法与经济学研究院院长李曙光对《证券日报》记者表示。
元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕建议，以政府出资为主的专业性半导体基金应更多地投向早期的技术创新。未来，长期资金市场在融资制度和市场监管方面也有必要进行创新，建立畅通的投资退出通道，促进半导体长期资金市场繁荣，吸引更加多的社会资本参与投入。
在芯片产业规模化发展过程中，并购成为公司实现跨越式发展的重要路径。自2015年开始，全球芯片巨头并购整合风起云涌。
我国芯片企业也热情参加到这一大潮中。如通富微电以3.71亿美元收购美国AMD两大工厂各85%股权；闻泰科技斥资39亿美元收购荷兰安世半导体。今年以来，多家A股上市公司开启并购模式，上海贝岭、皇庭国际、扬杰科技等均抛出收购方案。
“并购是企业增强实力和竞争优势、加快发展步伐的重要手段。相信会有更多的中国芯片企业借助长期资金市场金融工具，在国内外进行并购，做强我国芯片产业。”清华大学经济管理学院金融系教授、清华经管商业模式创新研究中心主任朱武祥表示。
创新、自主研发是芯片公司实现突围的重要路径。《“十三五”国家科学技术创新规划》、《加强“从0到1”基础研究工作方案》等一系列政策均鼓励芯片产业开拓重大开创性原始创新成果。
在政策、资本的加持下，我国芯片科学技术水平显著提升，芯片产业进入了全面开花的新阶段。十年间，一批国内顶尖、国际领先的芯片公司依托国内市场崛起。例如，LED芯片制造厂商三安光电，填补了我国化合物半导体空白；兴福电子成为湿电子化学品国内最大供应商；长鑫存储实现国内自主知识产权DRAM内存储芯片零的突破。
大量与国际先进科技公司并驾齐驱、甚至领跑的科技公司也相继涌出。2017年，长江存储研制成功国内首颗3D NAND闪存芯片；国电投旗下黄河水电新能源分公司推出国产高纯电子级多晶硅产品，实现了电子级多晶硅的“中国制造”，打破国外垄断格局……
国内芯片产业迎头赶上的背后，是投融资市场的繁荣发展。《证券日报》记者结合创投机构数据统计，我国芯片半导体行业一级市场融资事件数量及规模由2012年的41起29.49亿元增长至2021年的686起2013.74亿元，同比分别增长1573%、6729%。其中，2020年和2021年，中国芯片半导体融资额均超过2000亿元；2022年上半年，芯片投资增速不减，已产生318起投融资交易，融资额已近800亿元。
“资本正引导资源向关键领域聚集，对半导体产业的发展起到了重要推动作用。十年前，资本更偏好轻资产、见效快的设计封装等领域，现阶段资本广泛地涌入EDA、设备材料等领域，这些领域恰恰是‘卡脖子’的关键环节，具备更长期的投资效应。”王笑龙表示。
随着ASIC、FPGA等专用技术迭代发展，数字化的经济、电子支付、网民规模、新基建等成为拉动人工智能芯片发展的内生动力，云知声、地平线等是其中有代表性的AI芯片产业链企业，这一赛道也吸引着华为麒麟、阿里平头哥、腾讯等国内巨头的投资参与。与此同时，异构封装、智能汽车等新技术、新场景的兴起，又给中国公司能够带来了弯道超车的新机会。
王浩宇认为，资本在芯片产业高质量发展中主要发挥引导作用，把资金配置到真正具有战略作用的产业链环节，全方位打造适合解决“卡脖子”技术问题的土壤。
“在当前芯片进口受限、国内需求巨大的环境下，芯片行业受到长期资金市场的关注与热捧，这有利于国内芯片企业将资金用于研发，加快形成产业的正向良性循环。”首都企业改革与发展研究会理事肖旭对《证券日报》记者表示。
展望未来，中国芯片产业必将在“卡脖子”领域不断突破，涌现出更多世界一流芯片企业。