湿法制程(工艺)即制作进程中需要用化学药液的工艺,被遍及的使用于集成电路、平板显现、太阳能光伏等范畴的制作的完好进程中。以集成电路范畴为例,晶圆制作的完好进程共有七大工艺过程,分别为氧化/ 分散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜成长、清洗与抛光、金属化。其间,清洗与抛光过程所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。
半导体专用设备在半导体职业工业链中占了重要的位置,且商场规划巨大。依据SEMI 的统计数据,2020 年全球半导体制作设备商场到达710.6 亿美元,估计2021 年将增加34% 到达952.9 亿美元,2022 年有望再创新高,打破1000 亿美元大关。
湿制程设备作为半导体设备中不行或缺的部分,商场规划也不行小觑。以半导体整理洗刷设备为例,依据亚化咨询猜测,2024 年全球商场将到达33 亿美元的规划。此外,整理洗刷设备的国产化率仅在20% 左右,可见未来国内湿制程设备的商场规划及机会。
湿制程设备与技能论坛2021将于11月18-19日在杭州举行,讨论新形势下湿制程设备工业高质量开展的现状与趋势、上下游商场发生的新需求等问题,为湿制程设备业持续开展供给坚实的支撑。会后,论坛还将安排特有的工业链对接互动等活动。
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