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1. 2023 年四季度 ASML 光刻机订单暴增，中国市场成最大贡献者 全球半导体产业迎来强势复苏，光刻机巨头 ASML Holding NV 公布，第四季度订单激增 250%，从第三季度的 26 亿欧元暴涨至 91.9 亿欧元...
封装测试为半导体产业核心环节之一，指将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过 程，大致上可以分为封装与测试两个环节。...
制造运营管理系统中的工艺数据将按如图 2 所示的结构可以进行管理。主要包含零件信息管理、工艺版本的管理、工序管理、工步维护以及各类关联要素的管理，首先对面向人机一体化智能系统的机加工艺中的...
对于任何电子科技类产品而言应，用的元器件要求之一就是损耗小而且稳定，而晶体振荡器就具有损耗小寿命长的特点。因为石英晶体本身的Q值非常高，所以使用石英晶体来做振荡器，其损耗非常小...
电子元器件封装是指将电子元器件（如集成电路、二极管、晶体管等）封装在外壳中，以保护元器件免受机械损伤和环境影响。...
LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。...
近年来，电动汽车的市场占有率不断的提高，全世界汽车电动化已成为重要趋势。电动汽车的快速普及给基础充电设施带来非常大挑战，充电桩是电动汽车发展的必要配套设施，如何高效建设与运营成...
作为TE Connectivity（以下简称“TE”） Dynamic 产品系列中的一员，TE Dynamic 1000 系列以“小体型”为特色。尺寸小PLUS稳健性极高，被大范围的使用在各种工业精密设备，如机器人、伺服驱动器和机床。近...
机器人在工业领域已经存在了几十年的时间，但技术创新正在推动全新一轮的工厂自动化趋势。对那些曾经负担不起（或者不需要）工业机器人的小企业而言，协作机器人和类似协作机器人...
2024 年 1 月 22 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2023年新增64家供应商，产品代理阵容逐步扩大，为广大设计工程师与采购人员提...
编辑：镭拓激光随着科学技术的进步，管材加工领域正迎来一场技术革新。管材激光切割机，作为一种先进的生产设备，正以其卓越的性能和独特优势，为传统制造业带来前所未有的改变。本文小编...
随着科技的持续不断的发展，可视化智能化慢慢的变成了现代车辆的未来发展趋势。360环视作为智慧车辆的重要功能，已经在乘用车辆大面积使用。近期跟着社会对商用车辆，特种车辆可靠性，安全性要求...
新一代信息通信是深圳工业“拳头”产业，深圳也是国内新一代信息通信企业的最大聚集地。多个方面数据显示，作为新一代信息通信产业重要组成部分，深圳电子信息制造业2022年产值达2.48万亿元，占...
摩尔定律是指在给定面积的硅片上，晶体管的数量大约每两年翻一番，这种增益推动了计算技术的发展。在过去半个世纪里，我们将该定律视为一种类似进化或衰老的不可避免的自然过程。...
随着智能制造技术的实施和成熟，除了设备级IT风险之外，还出现了新增加的网络安全挑战。该领域被称为运营技术（OT）网络安全，指的是工业环境的安保和安全，在保护基础设施、供应链等...
在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Ele...
正值岁末年初之际，回顾过去的2023年，半导体产业整体处于下行周期，各大应用领域的市场表现并不理想。那么复盘2023年的半导体产业状况，能发现哪些细分市场具有潜力？展望2024年，半导...
在当今快速地发展的半导体行业中，芯片切割作为制作的完整过程中的核心技术环节，对设备的性能和精度要求日益提升。在这方面，国内知名划片机企业博捷芯凭借其卓越的技术实力和持续的创新精神...
第八届深圳国际智能装备产业博览会暨第十一届深圳国际电子装备产业博览会 【以下简称 EeIE2024 】 以“智能改变未来，产业促进发展”为主题，定位于创新型、专业性与国际化，集中展示深圳...
在数字化时代，半导体芯片慢慢的变成了渗透到几乎每一个角落的重要支撑，而芯片封装则是其关键一环。芯片胶大多数都用在芯片封装领域，芯片封装是半导体产业链中很重要的环节，它起到保护芯...
新LAN9694、LAN9696和LAN9698交换机集成了高可用性无缝冗余（HSR）和并行冗余协议（PRP），进一步便利设计 机器学习（ML）和机器人系统等创新技术正推动工业自动化市场一直增长。具有确定性通...
正值岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了贸易泽电子亚太区市场及商务拓展副...
英特尔近年来在全世界内进行大规模的投资，以扩大其芯片制造、封装、组装和验证工厂网络。...
近年来，全球各主要国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。...
2019年，我国正式发牌5G，开启5G商用新时代。通信技术十年一代，五年过去了，5G是否要进入“半代更迭”阶段？ 2024年被视为5G-A商用元年，是5G走向6G的关键一跃。5G-A以R18为演进起点，在连接...
慕尼黑上海光博会将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心W1-W5、OW馆召开。作为行业的专业技术人员，现主办方诚挚邀请您及您的同事以及业内好友报名参观！ 如何预登记获取门票？ 复制下方...
在表面贴装技术（SMT）的工艺流程中，锡膏作为连接元器件与印制电路板（PCB）的关键材料，其种类非常之多，性能各异。正确选择和使用锡膏对于确保SMT贴片加工质量、提高生产效率和减少相关成本具...
因为AI芯片需求的大爆发，台积电先进封装产能供不应求，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能...
电子发烧友网报道（文/周凯扬）要说半导体市场在2024年最大的一场竞赛，那肯定还是AI芯片与算力上的军备竞赛。可在经历了一系列架构创新后，要想进一步提升芯片性能，还是得回到决定A...
电子发烧友网（文/吴子鹏）根据台湾媒体的一手消息，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为...